华海诚科 近存技术 先进封装材料你值得拥有
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近存计算(Near-Memory Computing)是一种通过将计算单元与存储器物理上靠近或集成,以突破传统冯·诺依曼架构存算分离瓶颈的技术。它利用2.5D或3D堆叠封装技术,将逻辑芯片与存储器融合,从而显著提升内存带宽、降低访问延迟,并减少功耗。该技术主要分为两类方案:
HBM(高带宽内存):面向高性能计算和数据中心,通过堆叠DRAM芯片和TSV(硅通孔)技术实现高带宽
HBM(高带宽内存):面向高性能计算和数据中心,通过堆叠DRAM芯片和TSV(硅通孔)技术实现高带宽
