一、芯片半导体

CPU：汇顶科技、兆易创新、紫光国微、北京君正、闻泰科技；

GPU：景嘉微、芯原股份、中芯国际、寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息；

ASIC：全志科技、富瀚微、寒武纪、北京君正、紫光国微、瑞芯微、安路科技；

SRAM：北京君正、西测测试、兆易创新、航宇微、炬芯科技、光韵达、恒烁股份；

封装测试：长电科技、通富微电、华天科技；

EDA软件：华大九天、广立微、概伦电子、