$通富微电(sz002156)$
封测龙头乘AI东风

一、公司概况与核心优势
通富微电是中国领先的半导体封装测试企业，连续多年位居全球封测行业前十，业务覆盖传统封装到中高端先进封装全领域。其核心竞争力体现在以下几个方面：
1.技术领先性：公司在Chiplet、2.5D/3D封装、FCBGA等先进技术领域具备深厚积累，并持续推进5nm、4nm、3nm工艺研发，尤其在高端存储芯片（如HBM）封装