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公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权。根据2021年年报：公司整合了已有的自研 ISP 和端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。