FPGA芯片

技术突破：28nm亿门级FPGA量产，新一代1xnm FinFET工艺产品小批量销售，融合CPU+FPGA+AI架构的可重构芯片（FPAI）推进中。

应用领域：智能座舱、视频监控、医疗影像、网络通信，布局数据中心高端市场。

差距与挑战：与国际龙头（如赛灵思）存在技术、成本及软件生态差距，但国产替代空间大。

SOC芯片

存算一体芯片：推出“天溪”芯片，针对Trans