事件驱动：

1.英伟达GB300机柜的computer tray三阶HDI改回五阶HDI，价值量翻倍，GB300的单颗GPU PCB ASP至500美金+，较200提升40%+！
2.算力密度跃迁：NVL144 双芯片封装集成 HBM4 内存，FP4 推理算力达 50 PetaFLOPS，集群扩展能力支持百万级 GPU 互联，芯片性能提升（如HBM3E内存、液冷方案）推动PCB向高密度、高散热性