一、半导体制造材料概述
半导体材料处于整个半导体产业上游，主要分为制造材料、封装材料。

制造材料可分为七大类：硅片、掩模版、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料（CMP）、电子特气、靶材。

（1）概览：半导体的核心衬底材料，由高纯度单晶硅组成。

（2）作用：作为芯片的物理载体，承载晶体管、电路结构。

（3）分类：按尺寸分为8英寸、12英寸等；按工艺分为抛光片、外延片、SOI硅片。

（4）全球格