媒体拆解华为Pura X，发现其搭载的麒麟9020处理器全新升级，首次一体封装集成内存芯片，从侧视图能看到底部CPU、顶部内存，厚度有所增加。说明华为已开始使用最先进的封装技术，往后芯片设计会更强调一体化设计。
有关概念股:1.华海诚科（环氧塑封料）2.华正新材3.回天新材（底部填充胶）4.德邦科技（电子胶黏剂） 5.壹石通（ Low - α射线球形氧化铝）