英伟达最新实验成果：【钻石作为散热层】基底材料，可使芯片温度降低30%以上。
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英伟达将在GTC大会上宣布GB300AI芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，掀起“二次散热革命”。

报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升，芯片热流密度变得越来越高，散热革命成为AI、HPC