据韩国媒体ZDNet Korea2月24日报道称，三星电子近期已与中国存储芯片厂商长江存储签署了开发堆叠400多层NAND Flash所需的“混合键合”（Hybrid Bonding）技术的专利许可协议，以便从其第10代（V10）NAND Flash产品（430层）开始使用该专利技术来进行制造。我们今天基于这个新闻来聊一聊新的逻辑——存储芯片。 
     一直以来，三星在存储芯片领域都是佼佼者