国产半导体自主化进程与投资机会分析
一、国产替代现状：突破与挑战并存技术壁垒较高
AI算力芯片国产化率仍较低，生态构建难度大
14nm以下先进制程仍依赖海外技术
关键领域进展
设计环节：华为鲲鹏、飞腾等国产CPU已在特定场景应用
封测环节：通富微电为AMD提供7nm封测服务
设备材料：EDA工具、部分材料（如偏光片）国产化加速
主要挑战
光刻机等核心设备仍依赖进口
CPU/GPU性能与国际龙头（I