一、上游供应链
1. 芯片与半导体 华为海思负责芯片设计，合作伙伴包括中芯国际（代工）、台积电（先进制程），涉及麒麟处理器、昇腾AI芯片等。封装测试环节由长电科技、通富微电等企业支持。
2. 关键元器件 包括射频器件（大富科技）、光模块（光迅科技、中际旭创），以及PCB（深南电路、沪电股份）。此外，连接器（立讯精密、安费诺）和传感器（歌尔股份）也是重要组成部分。
3. 软件与操作系统 鸿蒙系统由润