盘前热点--昨日热点
机器人：全筑股份
外骨骼机器人：中超控股
鸿蒙PC：常山北明、天源迪科
算力：电光科技、华胜天成
摘帽：山东墨龙
核聚变：合锻智能
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行业要闻
1、华为将于5月8日在深圳召开鸿蒙电脑技术与生态沟通会，开源鸿蒙开发者大会2025 官宣5月24日举行。（常山北明、天源迪科）
2、重投天科总经理彭勇，19个月实现半导体材料产业化突围。（天富能源）
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