半导体
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1、半导体设计
半导体是电子信息产业的基石,而IC设计作为半导体产业链上游,是最具发展活力和创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持了高速成长的趋势。芯片设计流程主要可分为前端设计(Frontend)与后端设计(Backend),其中前端设计(也称为逻辑设计)主要涉及芯片的功能设计,后端设计(也称为物理设
半导体是电子信息产业的基石,而IC设计作为半导体产业链上游,是最具发展活力和创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下,保持了高速成长的趋势。芯片设计流程主要可分为前端设计(Frontend)与后端设计(Backend),其中前端设计(也称为逻辑设计)主要涉及芯片的功能设计,后端设计(也称为物理设
