本文引用信息均来自公开报道：

---

上游：芯片、操作系统与核心材料
1. 芯片设计与制造
- 深科技 (000021.SZ)：国内 DRAM 封测龙头，为鲲鹏930提供超薄PoP封装技术，芯片厚度压缩至行业领先水平，2025年产能预计翻倍。
- 中芯国际 (688981.SH)：代工鲲鹏930的5nm工艺，华为芯片国产化核心支撑。
-