一、硬件与零部件制造

领域概述：硬件与零部件是实现鸿蒙PC产品功能和性能的物质基础，主要包括整机制造、主板设计、电池、外壳与结构件等，随着华为鸿蒙PC的推出与量产，将带动硬件制造产业链发展。
关联公司：
华勤技术（承接鸿蒙PC整机设计与制造）、光弘科技（PC主板）、春秋电子（结构件）、福蓉科技（结构件材料）、华正新材（电路板材料）、领益智造（散热组件）、珠海冠宇（电池）等。

二、芯片