北交之半导体
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北交所半导体设备与材料概念资金关注度TOP10(2025年4月最新)
一、核心逻辑:政策+技术双轮驱动
1. 国产替代加速:美国对华半导体设备出口管制升级,2025年国产设备采购比例预计提升至40%(2024年为28%),北交所作为专精特新企业聚集地,成为资金重点布局方向。
2. 技术突破:HBM封装、Chiplet等先进技术带动材料需求,球形氧化铝、Low-DF树脂等关键材料国产化率不足1
一、核心逻辑:政策+技术双轮驱动
1. 国产替代加速:美国对华半导体设备出口管制升级,2025年国产设备采购比例预计提升至40%(2024年为28%),北交所作为专精特新企业聚集地,成为资金重点布局方向。
2. 技术突破:HBM封装、Chiplet等先进技术带动材料需求,球形氧化铝、Low-DF树脂等关键材料国产化率不足1
