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HBM行业动态
1、英伟达发布H200 AI芯片，首次搭载HBM3E存储与A100相比容量几乎翻倍，带宽增加2.4倍。
2、三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍SK预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗，
题材基本面介绍:
HBM 作为基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM ，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动 HBM 技术不断升级，
一、需求端:AI