先看重点：
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小米的封装德邦科技是独供

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眉山基地已竣工，三季度可投产

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再看核心业务板块与产品矩阵：
1. 集成电路封装材料
产品类型：UV膜、芯片固晶材料（如导电固晶膜CDAF）、底部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM）、Lid框粘接材料等
技术突破：

国内首家量产导电固晶膜（CDAF），打破日企垄断
高性能底部填充胶、 LIPO 光敏树脂