题材介绍:
一、玻璃基板优势
玻璃基板相比有机基板，具有更好的机械强度和电气性能。在封装过程中，玻璃基板能承受更高的温度，减少翘曲和变形，更容易变平，有助于封装和光刻。玻璃的热膨胀系数与硅相似，有助于保持基板的稳定性。
二、玻璃通孔(TGV)技术
TGV的间距控制在100um以内，从而将TGV密度提高10倍。这使得通过基板布线信号的灵活性提高，并在一定程度上减少RDL层数，使信号布线变得更加容易。