题材介绍
一、要素与构成
先进封装有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具备其中任意一种技术即可被认为是先进封装，
先进封装除了对传统封装中用到的减薄机、划片机、固晶机、塑封机等提出更高要求外，主要的增量体现在前道设备需求上，包括薄膜沉积设备、刻蚀机、光刻机、电镀设备、清洗机等，另外相对于传统的引线键合，先进封装则采用倒装芯片键合、混合键合等
先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺