一、热点精选（6.18）
热点一：存储芯片
核心逻辑：报道，存储计划在2025年底前交付第四代高带宽存储器样品（HBM3），并预计从2026年开始全面量产。
产业前景：预计到2025年，最新一代产品HBM3e将占据2025年出货份额超过90%。而下一代技术HBM4也将从2026年开始逐步进入市场。三星正按计划推进HBM4的开发，预计2025年下半年量产，2026年实现商业出货。受益于算力芯片提振H