核心信息提炼
中国芯片产业突破
产能扩张：2023年底将有32座晶圆厂投产，2025年规划产能占全球1/3，重点布局成熟制程芯片（14nm及以上）。

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技术突破：光刻胶、蚀刻机等全产业链关键环节实现国产化，华为布局2376项三进制专利（注：三进制技术实际应用需考证，目前主流为二进制）。

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战略定位：通过成熟芯片的“农村包围城市”策略（低成本、高市占），为高端芯片