PSPI概念解析
PSPI（Photosensitive Polyimide，光敏聚酰亚胺）是一种兼具光敏特性和聚酰亚胺优异性能的高分子材料，主要用于半导体封装（如RDL重布线层、钝化层）和显示面板（如柔性 OLED ）领域。其核心优势在于通过光刻技术简化多层布线工艺，适配2.5D/3D先进封装需求。2025年5月，日本旭化成宣布断供PIMEL系列PSPI材料，加速国产替代进程。

2025年5月