PSPI作为半导体国产化的关键材料,技术突破与需求爆发双轮驱动,行业处于从0到1的产业化临界点。短期关注龙头量产进展
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PSPI概念解析与行业前景
一、PSPI的定义与核心特性
PSPI(光敏性聚酰亚胺,Photosensitive Polyimide)是一种兼具聚酰亚胺(PI)的优异物理化学性能与光敏材料特性的高分子材料,广泛应用于半导体封装、显示面板、微机电系统( MEMS )等领域。其核心特性包括:
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光敏性:在紫外光等辐射下,结构发生变化,可溶解于特定溶剂,实现精密图案化,省去传统光刻胶涂覆步
