铜箔在半导体制造（尤其先进封装领域）的核心应用主要围绕其作为导电层材料的关键作用，涉及电镀、蚀刻、光刻等工艺。以下是铜箔相关技术及产业链的深度梳理：
一、铜箔在半导体制造中的核心应用
1. 电镀铜工艺（Bumping工艺）

作用：用于晶圆表面形成铜凸块（铜柱），实现芯片与基板的电气互联。

配套材料：需光刻胶（如负性光刻胶）、蚀刻液、显影液等协同工作。

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