据媒体消息，国内先进封装领先企业盛合晶微进入IPO辅导验收阶段，随即引发行业热议。

先进封装以三维堆叠、异构集成、高密度互联等技术实现芯片系统级整合，推动半导体性能跃升。

而光刻胶作为图形化关键材料，其性能直接决定先进封装的精度与良率，是先进封装技术迭代的关键。作为半导体行业前沿，上述两大领域的突破，正为相关企业带来新的增长机遇。

[图片]


本期通过对先进封装+光刻胶领域公司梳理，根据最