在多重利好因素（技术突破、政策支持、市场需求增长）的驱动下，先进封装材料产业链正加速发展。以下基于材料类型和技术路径，梳理出关键领域（封装基板、环氧塑封料、光刻胶、临时键合材料等）的核心概念股：

一、封装材料相关概念股
康强电子（ 002119 ）‌：国内引线框架领域的龙头企业，产品覆盖QFN、BGA等先进封装形式，市占率居国内前三，与长电科技、华天科技等封测巨头深度合作。
华海诚科（ 6885