6月22日复盘
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宏观信息整理:除了特朗普下场伊朗,外围越来越乱之外,周末华为的大会有点热度,盛合晶微(先进封装,2023增速全球榜首,目前支撑华为u升腾芯片80%的封装需求,可套利飞凯材料,是它封装环节临时键合材料核心供应商)科创板上市,摩尔线程目前刚完成上市辅导(中线套利建仓了和而泰),六月份四家半导体IPo,从资金看上周科创50净流入,目前估值相对其他指数较低。另外美国限制台韩大陆厂买设备进一步限制中国发展,
