Chiplet先进封装概念是一种创新的半导体封装技术，它通过将大型、复杂的芯片系统分解为多个小型、功能独立的芯片模块（即Chiplet），再通过先进的封装技术将这些模块集成在一起，形成具有完整功能的系统芯片，提高了设计的灵活性和可重用性，同时降低了成本并提升了性能。随着技术的不断成熟和产业链的完善，Chiplet先进封装技术有望在未来实现更广泛的应用，为半导体行业的发展注入新的活力。

先进封装的