键词：次新股 + 蚀刻引线框架 + eSIM

1、据2025年6月10日发行公告，公司首次公开发行股票并在创业板上市，网下网上申购日为2025年6月11日。
2、据2025年6月10日互动易，公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测业务，其中智能卡为传统核心业务，蚀刻引线框架和eSIM芯片封测是2019年新拓展的业务，2024年合计贡献营收24221.80万元，占主营