以下是针对英伟达GB300芯片驱动的电子布全产业链核心标的解析点评，结合技术壁垒、供需缺口及业绩弹性综合梳理：

一、行业背景与核心逻辑

技术升级驱动：GB300采用38层PTFE覆铜板，要求电子布介电常数（Dk≤2.8）满足高频信号传输，传统电子布（Dk≥4.0）无法适配。





供需缺口扩大：

需求端：单机柜消耗0.15-0.2㎡特种电子布，2025年GB300出货12万台→拉动需求1