隆扬电子的核心预期聚焦于HVLP5铜箔量产落地与AI算力产业链需求爆发，具体可从以下四方面展开：

一、HVLP5铜箔量产驱动业绩爆发

1. 技术领先与量产节点明确
作为全球唯二具备HVLP5+铜箔量产能力的厂商，其产品表面粗糙度≤0.4微米（优于三井金属的0.6微米），支持224Gbps超高速信号传输，已通过台光电子、台耀科技等英伟达核心PCB供应商认证。2025年Q3（7-9月）将通过台光