$飞凯材料(sz300398)$飞凯材料作为半导体材料的供应商，已经成功进入了盛合晶微的供应链。具体合作内容包括飞凯材料为盛合晶微提供临时键合材料、bumping厚胶等产品，并提供先进封装切割/减薄等服务。其产品应用于盛合晶微的2.5D CoWoS封装、info POP封装以及wafer - to - wafer hybrid bonding等工艺中。此外，双方还在半导体材料的研发和创新方面展开合