光刻机是半导体技术之巅，在整个集成电路光刻是最核心、最复杂的工艺步骤，利用光学原理在硅片上转移电路图形，决定了晶体管的最小特征尺寸及密度。
光刻工艺所需的光刻机是最重要、最复杂、最昂贵的集成电路制造装备,其技术难度之大、单价之高在全球均属罕见，被誉为“超精密尖端装备的珠穆朗玛峰”。目前全球前道光刻机被 ASML 、尼康、佳能垄断，从市场结构来看，高端EUV、DUV光刻机市场规模不断提升，而i-li