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盘面梳理：竞价芯片最强，其次军工，大金融分歧很大，量能略微不足，早上半导体启动高潮，军工被兑现之后回流，大金融和固态全天走的很弱，医药成为资金避险方向，高位没有合力，高度再次压制到4板。
今日操作：减仓好上好，低吸中京电子，半路爱建。今天盘面其在昨日我的预期之内，半导体发酵走强，军工分歧，但是高位出现明显分歧，情绪风标出现明显的极端化，开盘军工兑现后有资金承接，而后中船2