目前国内依赖度依然较高的半导体材料环节：
ABF封装基板膜，进口依赖度大于99%；
光刻胶，整体进口依赖度大于95%；
12英寸硅片，进口依赖度大于90%；
CMP抛光液，进口依赖度大于90%；
电子特气，进口依赖度大于85%；
溅射靶材，进口依赖度大于70%。