在半导体芯片制造的微观世界里，CMP 抛光液虽低调却不可或缺，随着国家集成电路三期大基金布局，更成为资本关注焦点。芯片制造从硅片到集成电路，需历经光刻、刻蚀等复杂工序，每道工序后硅片表面会产生微观缺陷，若不处理，将严重影响芯片性能甚至导致报废。​
CMP 抛光液堪称芯片的 “磨皮神器”，通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，对硅片表面进行原子级精密加工，实现超平整化，精度达纳米甚至原子级别，直接决定芯