摩尔定律逐渐失效大的情况下，芯片设计的性能提升越来越依赖封装工艺的提升，特别是aigpu，5g通信，卫星通信这些高性能芯片基本都采用了先进封装技术cowos，chiplet等这些技术的瓶颈就在工艺的良率和材料
就aigpu来看，abf载板和abf膜是最大的瓶颈
在摩尔线程和沐曦ipo之际，国产aigpu快速崛起，abf载板和abf膜的卡位公司迎来大机会，兴森科技和华正新材正当时