**核心竞争力**
1. **技术架构创新**
公司自主研发基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”的**可重构射频前端平台（AgiPAM）**，显著优化射频性能，降低功耗15%，提升集成度并缩短研发周期，突破国际专利壁垒。

2. **高端产品布局**
国内率先推出5G高集成模组：
- **L-PAMiF**（2020年量产，占全球份额1.95