近年来，在外部技术封锁与内部政策驱动的双重作用下，中国半导体产业链的“最硬骨头”——光刻机国产化进程正全面提速。上海微电子（SMEE）28nm光刻机技术攻关取得阶段性突破，华为、中芯国际等头部企业联合产业链加速验证，叠加国家大基金三期超6000亿元注资预期，光刻机板块正迎来从“概念”到“落地”的关键转折点。[图片]

光刻机的市场逻辑
技术突破：上海微电子（SMEE）28nm光刻机取得进展，国产替