CPB深度解读
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在算力领域,CPB 可能存在两种核心定义,需根据具体场景区分:
1. 计算处理模块(Compute Processing Block):集成CPU、GPU、内存等核心计算单元的标准化模块,是算力设备的“核心功能块”。
2. 铜柱凸块(Copper Pillar Bump):先进封装技术中的互连结构,用于芯片间高速信号传输(如Chiplet集成)。
以下从两种定义出发,深度解析其上下游产业
1. 计算处理模块(Compute Processing Block):集成CPU、GPU、内存等核心计算单元的标准化模块,是算力设备的“核心功能块”。
2. 铜柱凸块(Copper Pillar Bump):先进封装技术中的互连结构,用于芯片间高速信号传输(如Chiplet集成)。
以下从两种定义出发,深度解析其上下游产业
