催化：2025年7月28日，市场传闻指出，随着电子制造工艺的不断进步，cowop工艺有望成为替代cowos工艺的新选择。cowop工艺允许芯片直接封装到PCB上，这可能会提高生产效率并降低成本。此外，对PCB的要求可能会因此提升至mSAP工艺水平，以适应更复杂的电路设计和更小的元件尺寸。同时，正交背板也可能采用mSAP工艺，这将进一步推动mSAP技术在电子制造领域的应用。这些变化可能会对相关电子制