早评：昇腾384超节点技术亮相世界人工智能大会
【投资大事】
①造纸行业首封“反内卷”倡议书发布，行业供给端有望迎来新一轮出清。
②智谱旗舰模型GLM-4.5重磅发布，相关企业有望站上风口。
③一年一度的游戏行业盛会即将召开，产业基本面与政策面共振向上。
【热点机会】
人工智能
骏亚科技、兴森科技、方邦股份、方正科技、鹏鼎控股、大族数控、深南电路、芯碁微装、铜冠铜箔、宏和科技、游族网络、光迅科技