0730高潮股回调
一）英伟达将在明年推出的芯片Rubin Ultra上使用CoWoP工艺，将芯片直接封装在PCB上。
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CoWoP较CoWoS存在互连密度与带宽限制。CoWoS的硅中介层采用2μm/2μm的RDL（重分布层）线宽/线距，而CoWoP依赖的PCB工艺（HDI/MSAP）线宽/线距为30μm级，密度差距达10-15倍。
1）SLP类载板从规格