一、 核心逻辑📌


AI服务器/交换机升级（如1.6T技术）推动高端PCB需求增长，导致Low CTE玻璃纤维布等关键材料供应紧张，具备高端电子纱/布生产能力的企业直接受益。


二、 关键产业链关系🔍

玻璃纤维（原材料）→ 电子级玻璃纤维（提纯）→ 电子纱（加捻）→ 电子布（编织）→ 覆铜板（CCL）→ PCB（终端应用）

核心瓶颈：高端电子布（如M9级）生产技术壁垒高，全球仅少数