康达新材（002669.SZ）作为新材料与电子科技跨界融合的标的，其核心概念可从以下四大方向分析，结合最新业务动态与行业趋势：

1. 半导体材料国产替代

光刻胶技术突破：子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板及半导体光刻胶核心材料（PAC/PAG）的生产技术，计划投资2.89亿元建设年产603吨光引发剂项目，适配28nm及以上制程，填补国产空白。





全产业链布局：通过收购中科华微（MCU芯