康达新材（ 002669 ）近年来通过战略收购和自主研发，积极布局半导体芯片领域，形成从材料到设计的产业链延伸。以下是其核心布局及进展：

1. 半导体材料布局

光刻胶技术：控股子公司彩晶光电已掌握TFT液晶面板光刻胶核心材料光引发剂（PAC）及半导体光刻胶光引发剂（PAG）的生产工艺，计划投资2.89亿元建设年产603吨光引发剂项目，目标覆盖28nm及以上制程的KrF/ArF光刻胶国产化需求。