一、半导体产业链介绍
[图片]

[图片]


二、半导体卡脖子环节
半导体产业链卡脖子环节主要集中在芯片制造、EDA/IP工具链、先进封装与材料等领域。

1、先进芯片制造工艺
（1）EUV光刻机：荷兰 ASML 垄断全球EUV（极紫外）光刻机，用于7nm以下制程。国内上海微电子仅能量产90nm光刻机，DUV（深紫外）光刻机尚未完全自主。
（2）光刻胶：ArF（193nm）浸没式光刻胶用于14n