第一部分：国产替代自主可控，含如下分支领域
一、半导体设备与制造
1、核心内容：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、抛光设备、测试设备等；
2、核心个股：
2.1、半导体设备：北方华创（刻蚀、薄膜设备）、中微公司（刻蚀机）、盛美上海（清洗设备）、拓荆科技（薄膜设备）、华海清科（CMP抛光）、芯源微（显影、湿法设备）、长川科技（测试设备）、中科飞测（量测设备）；
2.2、芯片制造：中芯国际（晶圆